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  • LW-3025C磁力磁場強度分析測試機

    磁力磁場強度分析測試機適用于電機、多極磁環(huán)、異型磁材料表面磁場分布強度測試。設備搭配XYZ三軸進行產品空間磁場分布分析測量,并且提供XY坐標、P極坐標、3D磁場分

    更新時間:2024-11-12
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  • LW-407包裝紙箱雙翼跌落試驗機

    包裝紙箱雙翼跌落試驗機可對包裝件的面、角、棱作自由跌落試驗,配備數(shù)顯高度顯示儀及采用譯碼器進行高度跟蹤,從面能精確地給出產品跌落高度,與預設跌落高度誤差不超過2%或10mm。本機采用單臂雙柱結構,具有自動復位、電動跌落及電動升降裝置,使用方便;*的液壓緩沖裝置大大的提高了機器使用壽命、平穩(wěn)性及安全性。單臂設置,可方便地放置產品,跌落角度沖擊面與底板平面角度誤差小于50 。

    更新時間:2024-11-12
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  • LW-406包裝紙箱單臂跌落試驗機

    包裝紙箱單臂跌落試驗機本機專用于測試產品包裝受到墜落之受損情況,及評估運輸搬運過程時耐沖擊強度 適用標準:ISO2248 JISZ0202-87 GB/T4857.5-92

    更新時間:2024-11-12
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  • LW-403紙箱模擬汽車運輸振動臺

    紙箱模擬汽車運輸振動臺適用于玩具、電子、家具、禮品、陶瓷、包裝等產品進行模擬運輸測試

    更新時間:2024-11-12
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  • LW-S203C微小產品半導體芯片焊腳推拉力測試機

    微小產品半導體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器

    更新時間:2024-11-12
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  • LW-S203C芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀

    芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀擁有多項功能,應用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器

    更新時間:2024-11-12
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